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发布了头条文章:《Ansys 2024 R1 新版系列网络研讨会正式启动报名》 °Ansys 2024 R1 新版系列网络研讨会正式启动报名 ​​​​
Ansys 2024 R1 新版系列网络研讨会正式启动报名
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Ansys 2024 R1 新版系列网络研讨会正式启动报名

#Ansys# #NVIDIA# #AI# #工程仿真# NVIDIA GTC 2024大会将于3月18-21日在美国San Jose会议中心举行,Ansys受邀参加会议并进行多场主题演讲,将让用户了解Ansys与NVlDlA的合作如何共同致力于履行推动前沿技术的承诺,充分利用NVlDlA高性能GPU技术和Ansys先进工程仿真软件,共同为工程师提供创新解决方案 ​​​​...展开全文c
发布了头条文章:《Ansys入选现代汽车新一代车辆结构CAE分析首选供应商》 °Ansys入选现代汽车新一代车辆结构CAE分析首选... ​​​​
Ansys入选现代汽车新一代车辆结构CAE分析首选供应商
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Ansys入选现代汽车新一代车辆结构CAE分析首选供应商

发布了头条文章:《客户案例 | 基于 Ansys 对自行式塔式起重机臂架系统设计仿真》 °客户案例 | 基于 Ansys 对自行式塔式起重机臂... ​​​​
客户案例 | 基于 Ansys 对自行式塔式起重机臂架系统设计仿真
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客户案例 | 基于 Ansys 对自行式塔式起重机臂架系统设计仿真

#Ansys# #2024R1# #网络研讨会# #webinar# Ansys最新版2024 R1带来更出色的用户体验,旨在通过AI提高数字工程生产力。目前,Ansys中国本地系列Ansys 2024 R1新品发布网络研讨会已全部上线并开通报名,将详细介绍Ansys各产品线在此次版本更新中的新功能和特性,涉及流体、电磁、光学、半导体、结构、LS- ​​​​...展开全文c
发布了头条文章:《大赛获奖作品 | Icepak与RHSC-ET耦合计算Die温度场》 °大赛获奖作品 | Icepak与RHSC-ET耦合计算Die... ​​​​
大赛获奖作品 | Icepak与RHSC-ET耦合计算Die温度场
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大赛获奖作品 | Icepak与RHSC-ET耦合计算Die温度场

#Ansys# #现代汽车# #Mechanical# #LS-DYNA# #结构分析# 现代汽车将Ansys评为其车身系统结构仿真分析解决方案的首选供应商。经过长达18个月的严格竞争评估,现代汽车公司将Ansys Mechanical™和Ansys LS-DYNA™评为其首选结构分析解决方案。Ansys结构仿真解决方案将帮助交付新一代车辆,提供更安全、更 ​​​​...展开全文c
发布了头条文章:《诚聘 | Ansys半导体高级应用工程师》 °诚聘 | Ansys半导体高级应用工程师 ​​​​
诚聘 | Ansys半导体高级应用工程师
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诚聘 | Ansys半导体高级应用工程师

#Ansys# #甲骨文红牛车队# #AnsysFluent# #Granta# #LSDYNA# 甲骨文红牛车队与 Ansys 将合作时间再延长三年,这将助力其继续占据世界上最具竞争力的F1车队的领先地位。Ansys仿真和数据管理工具将推动甲骨文红牛车队开发更快速、更可靠的汽车。通过仿真提高了汽车的可靠性和性能,助力车手Max Verstappe ​​​​...展开全文c
发布了头条文章:《Ansys多物理场签核解决方案全面支持英特尔18A工艺技术》 °Ansys多物理场签核解决方案全面支持英特尔18A... ​​​​
Ansys多物理场签核解决方案全面支持英特尔18A工艺技术
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Ansys多物理场签核解决方案全面支持英特尔18A工艺技术

#Ansys# #招聘# #RedHawk# #半导体# #应用工程师# Ansys RedHawk-SC 是享誉业界的黄金标准多物理场数字设计签核解决方案,基于云的架构赋予其处理全芯片分析的速度和能力,并且所有 finFET 节点(低至 3 纳米)的签核精度均经过所有大型代工厂的认证。目前Ansys半导体业务部门诚聘 半导体高级应用工程 ​​​​...展开全文c
发布了头条文章:《Ansys与Intel Foundry合作开发面向EMIB 2.5D先进封装技术的多物理场》 °Ansys与Intel Foundry合作开发面向EMIB 2.5D... ​​​​
Ansys与Intel Foundry合作开发面向EMIB 2.5D先进封装技术的多物理场
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Ansys与Intel Foundry合作开发面向EMIB 2.5D先进封装技术的多物理场

#Ansys# #英特尔# #集成电路# #IntelFoundry# Ansys多物理场解决方案已获得英特尔代工(Intel Foundry)认证,支持对采用英特尔18A工艺技术(包括新型RibbonFET晶体管技术和背面供电)设计的先进集成电路(IC)进行签核验证。Ansys® RedHawk-SC™、Ansys® Totem™、Ansys® PathFinder™和Ansys® Raptor ​​​​...展开全文c
发布了头条文章:《案例 | HPC为汽车工程建模和仿真带来巨大价值》 °案例 | HPC为汽车工程建模和仿真带来巨大价值 ​​​​
案例 | HPC为汽车工程建模和仿真带来巨大价值
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案例 | HPC为汽车工程建模和仿真带来巨大价值

#Ansys##英特尔##IntelFoundry##Redhawk##先进封装# Ansys与英特尔代工(Intel Foundry)展开合作,为英特尔的创新2.5D芯片先进封装技术提供多物理场签核解决方案。Ansys电热分析工具可满足多芯片HPC、图形处理和AI应用签核验证的全新物理要求,与英特尔的合作从单芯片片上系统(SoC)扩展到包括英特尔 ​​​​...展开全文c

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