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威力泰电子设备(北京)有限公司

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台式波峰焊机TB680|同志科技小型桌面式波峰焊 - 同志科技台式波峰焊机TB680 台式波峰焊机TB680 产品概述: TB680型小型波峰焊机是针对国内目前焊接工艺的实际状况而独立自主研发生产的,该产品的推出,填补了目前国内小型波峰焊领 O网页链接 ​​​​
我发表了文章 °​同志科技小型台式波峰焊机TB680 ​​​​

​同志科技小型台式波峰焊机TB680

同志科技小型台式波峰焊机TB680台式波峰焊机TB680产品概述: TB680型小型波峰焊机是针对国内目前焊接工艺的实际状况而独立自主研发生产的,该产品的推出,填补了目前国内小型波峰
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发表了博文《SMT发展趋势以及工艺不足》SMT发展趋势  贾忠中认为,这种发展趋势表现在几个方面。第一是元件越来越小,组装密度越来越高。第二是设计方式将从串行变为并行,也就是从现在的由芯片、封装、安装°SMT发展趋势以及工艺不足 ​​​​

SMT发展趋势以及工艺不足

SMT发展趋势   贾忠中认为,这种发展趋势表现在几个方面。第一是元件越来越小,组装密度越来越高。第二是设计方式将从串行变为并行,也就是从现在的由芯片、封装、安装、再到整机的由前决定后的垂直生产体系
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分享威力泰商城官方微博的博文图片:焊剂的应用以及浸焊方法 °焊剂的应用以及浸焊方法 ​​​​¡查看图片

焊剂的应用以及浸焊方法

焊剂的应用  倒装晶片球栅的标准大规模回流焊采用的炉子需要焊剂。现在,功能较强的通用SMD贴装设备都带有内置的焊剂应用装置,两种常用的内置供给方法是涂覆和浸焊。  涂覆单元就安装在贴装头的附近
发表了博文《焊剂的应用以及浸焊方法》焊剂的应用  倒装晶片球栅的标准大规模回流焊采用的炉子需要焊剂。现在,功能较强的通用SMD贴装设备都带有内置的焊剂应用装置,两种常用的内置供给方法是涂覆和浸焊。  °焊剂的应用以及浸焊方法 ​​​​¡查看图片

焊剂的应用以及浸焊方法

焊剂的应用   倒装晶片球栅的标准大规模回流焊采用的炉子需要焊剂。现在,功能较强的通用SMD贴装设备都带有内置的焊剂应用装置,两种常用的内置供给方法是涂覆和浸焊。   涂覆单元就安装在贴装头的附近
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SMT生产线主要设备之贴装机--德国贴片机 °SMT生产线主要设备之贴装机 ​​​​

SMT生产线主要设备之贴装机

SMT生产线主要设备之贴装机 贴装机相当于机器人的机械手,把元器件按照事先编制好的程序从它的包装中取出,并贴放到印制板相应的位置上。 1.贴装机的的基本结构 (1)底座——用来安装和支撑贴装机的全
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SMT中 表面组装工艺对贴片胶的要求 °表面组装工艺对贴片胶的要求 ​​​​

表面组装工艺对贴片胶的要求

表面组装工艺对贴片胶的要求 表面组装工艺对贴片胶的要求: 1、具有一定的黏度胶滴之间不拉丝,在元器件与PCB之间有一定的粘接强度,元器件贴装后在搬运过程中不掉落; 2、触变性好,涂敷后胶滴不变形,不漫
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贴片胶的性能指标和评估----威力泰商城 °SMT贴片胶的性能指标和评估 ​​​​

SMT贴片胶的性能指标和评估

 贴片胶的性能指标是评估各种胶片胶质量优劣的具体依据。了解贴片胶的性能就能在生产中对所施加的贴片胶进行选择。 1、黏度 黏度是流体抗拒流动的程度,是流体分子间相互吸收而产生阻碍分子间对相对运动能力的量
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